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磁控溅射镀膜机

发布者:材料科学与工程学院 编辑:王怡诗 审核:材料科学与工程学院 来源:材料科学与工程学院实验中心 时间:2026-10-14    浏览量:

仪器型号:TGP500多功能磁控溅射镀膜机

生产厂家:北京泰科诺科技有限公司

技术参数:

真空腔室

>500XH420mm

真空系统

复合分子泵(抽速>1200L/S)

真空极限

≤8.0X10-5Pa(空载,经烘烤除气后)

抽速

从大气抽至5.0X10-3Pa<20min(空载)

漏率

设备升压率≤0.8Pa/h

基片台尺寸

≥150mm

设备简介:该设备配套了分子泵(抽速1200L/S)、机械泵(TRP-36)、3套质量流量控制器(0~500SCCM),支持多弧离子镀膜与磁控溅射双模加工。其中多弧离子镀膜的工作原理是金属靶接阴极,真空室为阳极,触发电极与靶脱离产生电弧,阴极表面形成阴极辉点(每秒几十米速度运动),靶材离子化,外加磁场约束辉点,通入工作气体形成等离子体,高能离子沉积于基底形成镀层;磁控溅射镀膜的工作原理是氩气在电场作用下电离为Ar⁺,Ar⁺高速轰击靶材表面引发溅射;二次电子在电场(E)与磁场(B)作用下做E×B漂移(摆线运动),持续电离氩气提升等离子体密度;溅射的中性靶原子沉积于基片形成薄膜,基片因电子能量低而温升小,该设备集成高真空技术、等离子体技术、温控技术,属精密真空镀膜装备,镀膜性能优异。

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